典型文献
飞秒激光直写非阿贝尔三维光子芯片
文献摘要：
光子与电子相比具有高速率、低能耗、抗干扰等优势,以光子作为载体的集成光子芯片越来越受重视,成为后摩尔时代实现信息传输与处理的重要选项.当前,集成光子芯片在诸多材料体系中获得了广泛研究,包括硅基[1]、铌酸锂[2]、聚合物[3]等.人们发展了多种加工技术用于光子芯片制备,其中包括掩膜+刻蚀技术、离子注入技术、化学气相沉积技术等,目前这些技术主要用于二维光子芯片的制备,完成的各种结构主要在芯片的表面.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
祝世宁
作者机构：
固体微结构物理国家重点实验室,南京大学物理学院,南京210093
文献出处：
引用格式：
[1]祝世宁-.飞秒激光直写非阿贝尔三维光子芯片)[J].科学通报,2022(34):4041-4043
A类：
B类：
飞秒激光直写,阿贝尔,光子芯片,高速率,低能耗,集成光子,受重,后摩尔时代,信息传输,选项,多材料,材料体系,硅基,铌酸锂,加工技术,掩膜,刻蚀技术,离子注入,化学气相沉积,沉积技术
AB值：
0.410905
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