典型文献
搅拌摩擦处理对镁合金电弧增材修复层缺陷调控
文献摘要：
镁合金电弧增材冷金属过渡焊(Cold metal transition,CMT)电弧增材过程中存在导热快、结晶不规则等问题,易在搭接处形成明显孔洞缺陷,且零件表面粗糙,研究修复层缺陷调控对镁合金增材制造修复的发展和实际应用具有重要意义.研究表明,镁合金CMT快速增材制造实现了多焊道的搭接,并获得细小的晶粒(约10.5 μm),平均显微硬度达0.89 GPa,具备较高的力学性能;经过搅拌摩擦处理,不仅改善了表面质量,还消除了焊道搭接与基板的界面处孔洞,晶粒得到进一步细化(约9.7 μm),降低材料服役过程中的断裂风险.重点验证了镁合金电弧熔覆与搅拌摩擦处理复合制造的可行性,为高性能镁合金增材制造方法提供了新的思路.
文献关键词：
镁合金;冷金属过渡焊;搅拌摩擦处理;微观组织;显微硬度
中图分类号：
作者姓名：
李建伟;何智;龙建周;殷凤良;高红月;赵玥;郭晓琳;王志敏;刘玉平;张铁军;郭斌
作者机构：
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 哈尔滨 150001;北京航星机器制造有限公司 北京 100013;北京工业大学机械工程及应用电子技术学院 北京 100124;清华大学机械工程学院 北京 100084
文献出处：
引用格式：
[1]李建伟;何智;龙建周;殷凤良;高红月;赵玥;郭晓琳;王志敏;刘玉平;张铁军;郭斌-.搅拌摩擦处理对镁合金电弧增材修复层缺陷调控)[J].机械工程学报,2022(04):55-61
A类：
B类：
搅拌摩擦处理,镁合金,电弧增材,增材修复,复层,缺陷调控,冷金属过渡焊,Cold,metal,transition,CMT,导热,搭接,孔洞缺陷,零件,表面粗糙,增材制造,焊道,细小,晶粒,显微硬度,GPa,表面质量,基板,服役,点验,电弧熔覆,复合制造,制造方法,微观组织
AB值：
0.35439
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