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无压烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板的界面互连研究
文献摘要：
化学镀镍(磷)和电镀镍是最常用的两种基板镀镍工艺,但是目前关于烧结银与这两种镀镍界面互连的对比研究鲜见报道.提出一种在空气中无压烧结银-镍界面互连的工艺方法,研究烧结温度220～300℃对烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板互连强度的影响,并且对比分析化学镀镍(磷)和电镀镍基板的表面形貌与粗糙度、化学成分、晶体结构,以及对烧结银-镍界面互连的连接强度和微观形貌的影响等.研究发现,随着烧结温度的升高,烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍的连接强度都先增大后降低,但是化学镀镍(磷)的富磷成分和非晶结构可以加速银-镍扩散和减缓镍的氧化,烧结银与化学镀镍(磷)的最大连接强度(42 MPa)比电镀镍基板高17 MPa左右.
文献关键词：
无压烧结银;电镀镍;化学镀镍(磷);剪切强度
中图分类号：
作者姓名：
王美玉;梅云辉;李欣
作者机构：
南开大学电子信息与光学工程学院 天津300350;天津工业大学电气工程学院 天津300387;天津大学材料科学与工程学院 天津300350
文献出处：
引用格式：
[1]王美玉;梅云辉;李欣-.无压烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板的界面互连研究)[J].机械工程学报,2022(02):159-165
A类：
无压烧结银
B类：
化学镀镍,电镀镍,镍基,基板,互连,鲜见,见报,工艺方法,烧结温度,分析化学,表面形貌,粗糙度,晶体结构,连接强度,微观形貌,和非晶,剪切强度
AB值：
0.133425
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