典型文献
大功率芯片高精度自动共晶焊接工艺技术研究
文献摘要：
以固态发射机大功率芯片为研究对象,从自动共晶焊接专用吸嘴设计、大功率芯片载体表面可焊性、焊料片尺寸、焊接温度等方面研究了大功率芯片高精度自动共晶焊接工艺技术,测试了大功率芯片外观、空洞率、共晶焊接强度、共晶焊接精度.结果表明,使用合适的共晶焊接吸嘴、选取适宜的芯片焊接载体、采用优化尺寸的焊料片以及适宜的焊接参数完成焊接的大功率芯片,每个边长的75％以上有焊料溢出,焊接层总空洞率≤10％,有源区焊接层空洞率≤3％,剪切强度满足标准要求,自动共晶焊接精度优于15μm,实现了大功率芯片高精度、高可靠性自动共晶焊接工艺技术的应用.
文献关键词：
大功率芯片;高精度;共晶焊接工艺技术
中图分类号：
作者姓名：
兰元飞;姬峰;焦庆;张鹏哲;王代兴;张晓宇;郑晓华
作者机构：
北京遥感设备研究所,北京100854
文献出处：
引用格式：
[1]兰元飞;姬峰;焦庆;张鹏哲;王代兴;张晓宇;郑晓华-.大功率芯片高精度自动共晶焊接工艺技术研究)[J].航天制造技术,2022(03):61-64
A类：
共晶焊接工艺技术
B类：
大功率芯片,固态发射机,吸嘴,可焊性,焊料,焊接温度,空洞率,焊接强度,焊接精度,焊接参数,数完,边长,有源,源区,剪切强度,高可靠性
AB值：
0.162675
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