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温度梯度对热致型形状记忆聚合物板力学性能的影响
文献摘要：
形状记忆聚合物作为一种新型的智能材料,由于质量轻、成本低以及变形回复率大等优势,已经在航空、医学等领域得到广泛应用.当前对于热致型形状记忆聚合物力学行为的研究,大都集中在整体变温的情况下,随着应用环境的越来越广泛,温度梯度对材料力学性能的影响效果越发重要.论文在均匀应力的假设下,给出材料在不同初始和传热条件下的温度梯度分布情况,结合传热学和热致型形状记忆聚合物相变理论本构模型,分别讨论了不同温度梯度对存储应变、弹性模量等力学性能的影响,通过理论分析和实验数据对比验证了模型正确性.论文研究可为不同导热情况下,对热致型形状记忆聚合物力学行为监测提供思路,也为形状记忆聚合物的进一步工程应用提供理论依据.
文献关键词：
温度梯度;热弹性;相变理论
中图分类号：
作者姓名：
刘兵飞;黄涛涛;周蕊
作者机构：
中国民航大学科技创新研究院,天津,300300;中国民航大学航空工程学院,天津,300300
文献出处：
引用格式：
[1]刘兵飞;黄涛涛;周蕊-.温度梯度对热致型形状记忆聚合物板力学性能的影响)[J].固体力学学报,2022(02):195-207
A类：
B类：
温度梯度,形状记忆聚合物,智能材料,变形回复率,力学行为,变温,应用环境,材料力学性能,影响效果,设下,传热学,相变理论,论本,本构模型,别讨,弹性模量,数据对比,对比验证,导热,行为监测,热弹性
AB值：
0.277827
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