典型文献
含亚稳态分子间复合物的炸药装药增材制造
文献摘要：
为了提高混合炸药装药的密度和爆热值,通过3D打印技术对高能球磨法制备的Al/CuO和Al/PTFE/CuO稳态分子间复合物(MIC)体系进行了MIC金属环的增材制造,并对含高热效应MIC金属环的径向梯度炸药装药进行了快速成型.通过电子显微镜(SEM)、X射线能谱分析(EDS)、热重-差示扫描量热仪(TG-DSC)等手段分别对机械球磨法制备的MIC体系(Al/CuO、Al/PTFE/CuO)复合粒子的微观结构、热分解行为、燃烧产气性能、MIC环的微观结构、密度和尺寸以及含MIC环的炸药装药的密度和爆热进行了测试表征.结果表明,高能机械球磨法制备的MIC体系中各个粒子分布均匀,未出现团聚现象,并且两者在受热过程中均表现为良好的放热行为,燃烧时具有较高的峰值压力(pmax)和增压速率;增材制造的MIC环结构完整性较好,密度较高,并且SEM显示MIC环中各个粒子分布均匀,堆积密实,无裂痕、孔洞等明显缺陷;含Al/CuO和Al/PTFE/CuO MIC环的双层结构径向梯度炸药装药药柱的密度分别为2.18 g/cm3和2.16 g/cm3,爆热分别为8373 kJ/kg和8940 kJ/kg,相比于纯CL-20/HMX基药柱,密度分别提高了24.8％ 和23.7％,爆热值分别提高了3.97％ 和11.01％.
文献关键词：
应用化学;亚稳态分子间复合物(MIC);3D打印;增材制造;混合炸药及装药;高能球磨;爆热
中图分类号：
作者姓名：
陈永进;孙晓乐;焦清介;任慧
作者机构：
北京理工大学爆炸科学与技术国家重点实验室,北京100081;重庆红宇精密工业集团有限公司,重庆 402760
文献出处：
引用格式：
[1]陈永进;孙晓乐;焦清介;任慧-.含亚稳态分子间复合物的炸药装药增材制造)[J].火炸药学报,2022(03):355-363
A类：
混合炸药及装药
B类：
亚稳态分子间复合物,炸药装药,增材制造,爆热,热值,打印技术,高能球磨法,CuO,PTFE,MIC,金属环,高热,热效应,快速成型,能谱分析,EDS,热重,差示扫描量热仪,DSC,机械球磨法,复合粒子,热分解行为,产气性能,测试表征,粒子分布,团聚,受热,放热,热行为,峰值压力,pmax,增压速率,结构完整性,环中,密实,裂痕,孔洞,双层结构,药柱,cm3,kJ,CL,HMX,应用化学
AB值：
0.302842
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