典型文献
高密度聚乙烯管道热熔接头3D全聚焦成像试验分析
文献摘要：
基于全矩阵数据采集(FMC),利用3D全聚焦(TFM)成像技术,对高密度聚乙烯(HDPE)试块不同深度(10～50 mm)的横通孔缺陷进行3D TFM成像试验分析.利用MATLAB软件编写2D TFM成像算法,并将3D TFM成像效果与2D TFM成像效果进行比较.试验结果表明,对于HDPE试块的横通孔缺陷(?1 mm,?2 mm,?3 mm),3D TFM能够较好实现缺陷位置定位,深度定位误差在1.4 mm以内;且3 D TFM可以检测出横通孔缺陷的具体大小(长、宽、高);对热熔接头不同深度(6～12 mm)的人工孔缺陷(?2 mm,?3 mm,?4 mm)进行3D TFM成像试验分析,且深度定位误差在1.5 mm以内.3 D TFM成像得到缺陷的检测深度和精度都强于超声相控阵成像,这表明3 D TFM成像检测HDPE管道更有优势,且有较好的应用前景.
文献关键词：
高密度聚乙烯管道;接头;全聚焦;超声相控阵;3D成像
中图分类号：
作者姓名：
肖权旌;王强;许卫荣;谷小红;廖晓玲;叶宇峰
作者机构：
中国计量大学 机电工程学院,杭州 310018;中国计量大学 质量与安全工程学院,杭州 310018;湖州市特种设备检测研究院,浙江湖州 313000;杭州市特种设备检测研究院,杭州 310051;浙江省特种设备科学研究院,杭州 310020
文献出处：
引用格式：
[1]肖权旌;王强;许卫荣;谷小红;廖晓玲;叶宇峰-.高密度聚乙烯管道热熔接头3D全聚焦成像试验分析)[J].压力容器,2022(12):62-70
A类：
高密度聚乙烯管道
B类：
热熔接头,全聚焦成像,试验分析,全矩阵数据,FMC,TFM,HDPE,试块,不同深度,通孔缺陷,陷进,2D,成像算法,成像效果,缺陷位置,位置定位,深度定位,定位误差,检测深度,超声相控阵,相控阵成像,成像检测
AB值：
0.225225
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