典型文献
探讨混合微电路用多芯组瓷介电容加固
文献摘要：
为了更加全面地了解多芯组瓷介电容器,以及其在应用中的优势与作用,针对混合微电路中多芯组瓷介电容的加固处理展开分析.首先介绍多芯组瓷介电容器,了解瓷介电容器运行原理、结构、基本参数和类型.其次介绍混合微电路中多芯组瓷介电容加固的根本原因与方法,分别介绍载片直接粘接在多芯组瓷介电容底部、多芯组瓷介电容一侧贴装载片这两种加固方法,对比两种方法在应用中的优、缺点.最后对加固检验效果作出检验,明确最适合混合微电路需求的多芯组瓷介电容加固方式,加强瓷介电容安装稳定性与可靠性,旨在为今后混合微电路多芯组瓷介电容加固作业与处理提供有实际价值的参考意见.
文献关键词：
混合微电路;多芯组瓷介电容器;加固
中图分类号：
作者姓名：
刘丹
作者机构：
四川工业科技学院,四川 德阳 618000
文献出处：
引用格式：
[1]刘丹-.探讨混合微电路用多芯组瓷介电容加固)[J].科学技术创新,2022(26):22-25
A类：
混合微电路,多芯组瓷介电容,多芯组瓷介电容器
B类：
路用,优势与作用,加固处理,运行原理,基本参数,别介,粘接,接在,一侧,装载,加固方法,检验效果,加固方式,实际价值
AB值：
0.121222
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