典型文献
硅基植入式医疗器械用超薄膜聚合物涂层的灭菌效果
文献摘要：
探讨了5种标准灭菌方法对3种硅表面涂层的影响:聚乙二醇(PEG)、聚甲基丙烯酸磺基甜菜碱(pSBMA)和聚2-甲基丙烯酰氧乙基磷酰胆碱(pMPC).对高压釜、干热、过氧化氢(H2O2)等离子体、环氧乙烷气体(EtO)和电子束(E-beam)处理的涂层进行分析,以确定聚合物在灭菌过程中可能发生的降解.灭菌后,接触角有显著变化,H2O2引起的最大变化Δ-PEG、pSBMA和pMPC分别采用高压釜和干热处理.在PEG硅上使用高压釜和EtO,在pSBMA硅上使用电子束,在pMPC硅上使用EtO处理,发现涂层厚度变化小于5％.H2O2处理使所有涂层的厚度至少减少30％.酶联免疫吸附试验(ELISA)显示,在所有灭菌方法后,pMPC硅的蛋白质吸附量显著增加.PEG硅上的电子束和pSBMA硅上的干热处理在每个涂层子集中表现出最大的蛋白质吸附.总的来说,数据表明高压釜和EtO处理非常适合PEG硅,而E-beam最适合pSBMA硅.EtO处理对pMPC硅的影响最小.H2O2处理对3种涂层都有负面影响.可用于确定哪些表面修饰和灭菌过程可用于体内设备.
文献关键词：
硅;杀菌;超薄两性离子聚合物;聚乙二醇;无污染表面涂层
中图分类号：
作者姓名：
张鹏
作者机构：
上海儿童医学中心,上海 200127
文献出处：
引用格式：
[1]张鹏-.硅基植入式医疗器械用超薄膜聚合物涂层的灭菌效果)[J].粘接,2022(05):108-111,121
A类：
pMPC,超薄两性离子聚合物,无污染表面涂层
B类：
硅基,植入式,医疗器械,超薄膜,聚合物涂层,灭菌效果,灭菌方法,聚乙二醇,PEG,甲基丙烯酸,磺基甜菜碱,pSBMA,乙基,磷酰胆碱,高压釜,H2O2,环氧乙烷,EtO,电子束,beam,层进,定聚,灭菌过程,接触角,干热处理,涂层厚度,酶联免疫吸附试验,蛋白质吸附,吸附量,子集,总的来说,非常适合,表面修饰,内设,杀菌
AB值：
0.262966
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