典型文献
响应曲面法优化废电路板浸金工艺参数试验研究
文献摘要：
研究了采用控制电位氯化浸出法从废电路板中浸出金,考察了氯化钠质量浓度、硫酸质量浓度、浸出时间和温度对金浸出率的影响,并通过响应曲面法对浸出工艺参数进行优化.结果表明:各因素对金浸出的影响顺序为氯化钠质量浓度>浸出温度>浸出时间;响应曲面法优化工艺参数为浸出时间80 min、浸出温度50℃、NaCl质量浓度17 g/L,在该条件下,金浸出率可达94.55％,试验值与预测值相差0.05％.方法可靠实用.
文献关键词：
控制电位氯化浸出法;废电路板;金;浸出;响应曲面法;优化
中图分类号：
作者姓名：
高娜
作者机构：
泸州职业技术学院 人工智能与大数据学院,四川 泸州 646000
文献出处：
引用格式：
[1]高娜-.响应曲面法优化废电路板浸金工艺参数试验研究)[J].湿法冶金,2022(06):553-557
A类：
控制电位氯化浸出法
B类：
响应曲面法,废电路板,金工,参数试验,氯化钠,浸出时间,金浸出率,过响应,浸出工艺,浸出温度,优化工艺,NaCl,该条
AB值：
0.183829
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