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用氯盐体系从印刷电路板上退锡试验研究
文献摘要：
研究了采用氯盐体系对印刷电路板(PCB)退锡,退锡后液以隔膜电积法回收锡.通过单因素条件试验确定退锡优化条件.结果表明:在45℃条件下,用Sn4+质量浓度60 g/L、盐酸浓度5 mol/L的溶液为退锡剂,可在2 min内退去PCB上的锡镀层;退锡液经均相膜隔膜电积10 h,阳极室退锡后液中Sn4+质量浓度达58.6 g/L,可作为退锡剂循环使用,阴极锡锭纯度99.9％,可直接用于制备PCB,锡得到循环使用.
文献关键词：
氯盐体系;PCB;退锡;隔膜电积;回收
中图分类号：
作者姓名：
唐施阳;杨建广;李陵晨;朱强;唐朝波;曾伟志
作者机构：
中南大学冶金与环境学院,湖南 长沙 410083
文献出处：
引用格式：
[1]唐施阳;杨建广;李陵晨;朱强;唐朝波;曾伟志-.用氯盐体系从印刷电路板上退锡试验研究)[J].湿法冶金,2022(04):334-337
A类：
隔膜电积,锡锭
B类：
氯盐体系,印刷电路板,退锡,PCB,条件试验,优化条件,Sn4+,盐酸浓度,退去,镀层,阳极,循环使用,阴极
AB值：
0.213042
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