典型文献
一种高可靠性金属镀层FR-4导电复合材料的制备
文献摘要：
5G通讯技术对基站的可靠性要求越来越高.本文选用玻璃布基板(FR-4)基材作为印制电路(PCB)基底,通过简单高效的化学镀技术在其表面沉积金属,得到具有高可靠性金属镀层的FR-4导电复合材料.在本研究中,将3-氨基丙基三乙氧基硅烷偶联剂(KH550)和3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂(KH562)引入氯金酸溶液中,制备了金纳米颗粒/聚合物刷(AuNPs/PB)催化溶液.KH562中的环氧基经开环反应与KH550中的氨基形成仲氨基和羟基,通过螯合作用吸附AuNPs,从而在FR-4基材表面建立较高结合强度的催化层.此外,还研究了 KH562浓度对金属层结合力的影响,结果表明:当KH562浓度为10％时,AuNPs的吸附效果最好.以生成的AuNPs/PB为催化中心,通过化学镀技术可以在其表面沉积金属层得到高可靠性的导电复合材料.
文献关键词：
FR-4基材;硅烷偶联剂;化学镀;结合强度
中图分类号：
作者姓名：
闫博宇;毕思伊;吕银祥
作者机构：
复旦大学材料科学系,上海200433;复旦大学义乌研究院,浙江义乌322000
文献出处：
引用格式：
[1]闫博宇;毕思伊;吕银祥-.一种高可靠性金属镀层FR-4导电复合材料的制备)[J].复旦学报（自然科学版）,2022(02):209-215
A类：
KH562
B类：
高可靠性,金属镀层,FR,导电复合材料,通讯技术,基站,基板,基材,印制电路,PCB,化学镀,积金,丙基,硅烷偶联剂,KH550,甲基二甲氧基硅烷,酸溶液,金纳米颗粒,聚合物刷,AuNPs,PB,环氧基,开环反应,螯合作用,结合强度,催化层,金属层,结合力,吸附效果
AB值：
0.294551
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