典型文献
锡粉粒度对SAC305锡膏黏度和润湿性能的影响
文献摘要：
本文将两种不同粒度分布(T4:20～38μm;T6:5～15μm)的焊锡粉以不同质量配比与自制助焊剂制成锡膏.采用旋转黏度计、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)等分析测试手段,研究了锡粉粒度对SAC305锡膏黏度、铺展性以及微观界面化合物变化规律的影响.结果表明:T6锡粉质量分数为10％～50％时,随着T6锡粉质量分数的增加,锡膏黏度逐渐增加,铺展面积先增加后减小;当T6锡粉质量分数为40％时,锡膏黏度为194 Pa·s,满足印刷锡膏的黏度要求,铺展面积最大为163 mm2.
文献关键词：
锡粉粒度;SAC305锡膏;黏度;润湿性
中图分类号：
作者姓名：
许国栋;闫焉服;高婷婷;李永康
作者机构：
河南科技大学材料科学与工程学院, 河南洛阳 471023
文献出处：
引用格式：
[1]许国栋;闫焉服;高婷婷;李永康-.锡粉粒度对SAC305锡膏黏度和润湿性能的影响)[J].河南科技大学学报（自然科学版）,2022(06):12-16
A类：
锡粉粒度
B类：
SAC305,锡膏,润湿性能,不同粒度,粒度分布,T4,T6,焊锡,助焊剂,旋转黏度,黏度计,能谱仪,EDS,分析测试,试手,界面化合物,铺展面积,Pa,足印,印刷,mm2
AB值：
0.261519
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