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焊料厚度和保温时间对瞬间液相连接Hastelloy-X合金接头显微组织演化的影响
文献摘要：
研究不同焊料厚度(20,35,50,65,100μm)和保温时间(5,20,80,320,640 min)下Hastelloy-X样品的瞬间液相(Transient liquid phase,TLP)连接,以获得最优连接参数.电子探针显微分析(EPMA)和电子背散射衍射(EBSD)显微组织分析表明,非热凝固区(ASZ)中心的共晶相为Ni3B、Ni2Si和CrB,扩散影响区(DAZ)形成MoB、CrB2和Mo2B5析出相.结果表明,减小焊料厚度、增加保温时间有助于完成等温凝固、降低DAZ中析出相的密度,这使接头性能更加均匀.随着保温时间的增加,硼和硅的扩散距离变长,导致DAZ中富Cr硼化物消除,并在接头界面形成富Mo硅化物.随着保温时间的延长,ASZ和DAZ中脆性相的消除导致其硬度降低,使得接头区域的硬度分布更加均匀.最优连接参数为:金属焊料厚35μm,保温时间640 min.
文献关键词：
Hastelloy-X;瞬间液相(TLP)连接;显微组织;焊料;电子探针显微分析(EPMA);电子背散射衍射(EBSD)
中图分类号：
作者姓名：
A.MALEKAN;S.E.MIRSALEHI;M.FARVIZI;N.SAITO;K.NAKASHIMA
作者机构：
Ceramic Division, Materials and Energy Research Center, P.O. Box 14155-4777, Tehran, Iran;Department of Materials and Metallurgical Engineering,Amirkabir University of Technology (Tehran Polytechnic), Tehran 15875-4413, Iran;Department of Materials Science and Engineering, Kyushu University, 744, Motooka, Nishi-ku, Fukuoka 819-0395, Japan
文献出处：
引用格式：
[1]A.MALEKAN;S.E.MIRSALEHI;M.FARVIZI;N.SAITO;K.NAKASHIMA-.焊料厚度和保温时间对瞬间液相连接Hastelloy-X合金接头显微组织演化的影响)[J].中国有色金属学报（英文版）,2022(05):1548-1558
A类：
ASZ,CrB2
B类：
焊料,保温时间,瞬间,相连接,Hastelloy,显微组织演化,Transient,liquid,phase,TLP,电子探针显微分析,EPMA,电子背散射衍射,EBSD,组织分析,热凝,共晶相,Ni3B,Ni2Si,影响区,DAZ,MoB,Mo2B5,析出相,等温凝固,接头性能,扩散距离,变长,中富,硼化物,硅化物,脆性相,硬度分布
AB值：
0.352352
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