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智能汽车电路板通孔电镀仿真分析
文献摘要：
高频电路板是专用于智能汽车激光雷达等关键电子部件的互连封装电路板，高 TP 值通孔电镀是促进高频电路板发展的关键技术。对流是影响通孔电镀TP值的重要物理参量。提出设计新型的对流电镀装置，并对其展开仿真分析，揭示其对浅通孔、深通孔孔内镀液对流梯度的影响。该新型喷射装置能在通孔内形成明显的镀液对流梯度，在浅通孔内适合使用低喷射速度，在深通孔内适合使用中高喷射速度。
文献关键词：
智能汽车;电路板;通孔电镀;对流
中图分类号：
作者姓名：
韦相福;林明松;谭吉;陈德灯;方正
作者机构：
广西交通职业技术学院 广西 南宁 530000;桂林航天工业学院 广西 桂林 541004
文献出处：
引用格式：
[1]韦相福;林明松;谭吉;陈德灯;方正-.智能汽车电路板通孔电镀仿真分析)[J].汽车测试报告,2022(22):47-49
A类：
B类：
智能汽车,汽车电路,电路板,通孔电镀,高频电路,激光雷达,电子部件,互连,封装,TP,参量,深通,流梯度,喷射装置,喷射速度
AB值：
0.267968
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