典型文献
3.4 GHz频率的S波段SAW滤波器
文献摘要：
该文研制了一款频率3.4 GHz的S波段声表面波(SAW)滤波器.该滤波器采用一种由新型谐振器构成的阻抗元结构,能提升抗热释电静电损伤能力,用时可在一定程度上提升器件的功率承受能力.同时研制了尺寸为2.0 mm×1.6 mm的芯片级封装(CSP)基板.采用倒装焊工艺实现了芯片与CSP基板的电连接,降低了电磁寄生影响.结果表明,研制的SAW滤波器频率为3.408 GHz,插损为2.23 dB,8 GHz远端阻带大于30 dB,且实测的功率承受能力达到30 dBm.
文献关键词：
声表面波(SAW)滤波器;S波段;芯片级封装(CSP)
中图分类号：
作者姓名：
白涛;董加和;马晋毅;蒋世义;郑泽渔;陈尚权;米佳;冷俊林;陈彦光;杨桃均;刘建国
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十六研究所,重庆 400060
文献出处：
引用格式：
[1]白涛;董加和;马晋毅;蒋世义;郑泽渔;陈尚权;米佳;冷俊林;陈彦光;杨桃均;刘建国-.3.4 GHz频率的S波段SAW滤波器)[J].压电与声光,2022(02):199-201
A类：
B类：
GHz,波段,SAW,滤波器,声表面波,谐振器,元结构,抗热,热释电,提升器,承受能力,芯片级,封装,CSP,基板,倒装焊,装焊工艺,电连接,寄生,插损,远端,阻带,带大,力达,dBm
AB值：
0.406269
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
